金道科技:7月6日融资买入795.22万元,融资融券余额3620.48万元

证券之星   2023-07-07 12:47:21


(资料图片仅供参考)

7月6日,金道科技(301279)融资买入795.22万元,融资偿还558.87万元,融资净买入236.35万元,融资余额3620.48万元,近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额3620.48万元,较昨日上涨6.98%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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